Eine hochwertige Verbindungstechnik
ACF-Bonding bedeutet Anisotropes Leitfähiges Filmbonden und wird in der Elektronikmontageindustrie für die Verbindung von weichen zu starren Materialien eingesetzt.
ACF-Klebeband ist ein Epoxidklebstoffsystem für die Elektronikindustrie, mit dem Chip-ICs/COF-ICs/FPCs mit LCDs (Glas), Leiterplatten/Folien/FPCs usw. verbunden werden, um elektrische und mechanische Verbindungen herzustellen. In letzter Zeit hat die flexible Leiterplattenverkabelung (Flex-on-Board-Verbindung) in mobilen Elektronikanwendungen zunehmend an Bedeutung gewonnen.
Im aktuellen Trend der Elektronikmontage gewinnt die flexible On-Board-Montage (FOB) aufgrund ihrer wichtigen Rolle beim Ersatz herkömmlicher, kontaktbasierter Steckverbindungen zunehmend an Bedeutung. Traditionelle Steckverbindungen weisen drei Hauptnachteile auf: den fehlenden physischen Kontakt, die große Gehäusegröße und die geringe Packungsdichte. ACF-Bonding hingegen benötigt keine physischen Steckverbinder, was die Montage von flexiblen auf flexible und starre Leiterplatten erheblich beschleunigt. In der Membranschalterindustrie befindet sich der Kabelausgang üblicherweise in der Mitte der Tastatur, wo oft nicht genügend Platz für physische Steckverbinder vorhanden ist. ACF-Bonding löst dieses Problem. Es ermöglicht das direkte Laminieren des flexiblen PET- oder FPC-Kabels auf die Lötpads starrer Leiterplatten, wodurch eine ebene Laminierfläche entsteht.

Vorteile der ACF-Verklebung:
* ACF-Verbindungen bieten Kosteneinsparungen durch den Ersatz herkömmlicher mechanischer Steckverbinder oder Lötverbindungen.
* ACF-Verbindungen ermöglichen geringe Bauhöhen und feine Rastermaße, was eine hohe Packungsdichte und Miniaturisierung der Baugruppe ermöglicht.
* Die speziellen leitfähigen Partikel von ACF werden aus umweltfreundlichem Material hergestellt (RoHS-konform). Sie gewährleisten eine gute metallische Verbindung.

Die Lötmontage ist eine gängige Standardtechnologie in der Leiterplattenindustrie. Bei Membranschaltern ist sie jedoch unüblich und aufwendig. Die Leiterplattenebene für Membranschalter besteht üblicherweise aus einer vollständig bestückten Polyester- oder FPC-Schicht. „Vollständig“ bedeutet hier, dass das Anschlusskabel fest mit der Leiterplatte verbunden ist und nicht separat vorliegt. In manchen Fällen, beispielsweise wenn der Kabelausgang nicht am Rand, sondern in der Mitte der Tastatur liegt (entsprechend den Anforderungen des Endgeräts) oder wenn die Leiterplatte des Membranschalters starr ist und nicht genügend Platz für physische Steckverbinder bietet, müssen separate FPC-, FFC- oder PET-Kabel gefertigt und mit der Membranschalterschaltung verbunden werden.
Wie wird diese Baugruppe hergestellt? Neben der oben erwähnten ACF-Bonding-Technologie gibt es ein weiteres Verfahren: das in der Leiterplattenindustrie übliche Lötverfahren. Membranschalter sind sehr dünn und benötigen eine ebene Rückseite, da sie sonst nur schwer auf Kundengeräten montiert werden können. Daher ist die Kontrolle der Lötoberflächenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung. Die Oberfläche muss eben und so flach wie möglich bis zur Leiterbahn sein. LuphiTouch beherrscht diese Löttechnologie und garantiert die Lötqualität der gefertigten Schnittstellenschalter.

Vorteil: Stärkere Lötverbindung für PINs;
Nachteil: Leicht zu brechen im Lötbereich und auch die Planheit im Lötbereich lässt sich schwer kontrollieren;