Comment les fragments de métal sont-ils fixés sur le film ?

Il existe principalement plusieurs méthodes éprouvées pour fixer les ressorts métalliques sur les claviers à membrane. Le choix précis dépend de votre volume de production, de vos exigences de précision et de votre budget.

1. La méthode la plus courante : film de fixation PET (adhésif en feuille dôme/feuille)
C’est la méthode actuellement adoptée par plus de 90 % des usines de fabrication de commutateurs de films, et c’est la solution la plus efficace et la plus stable.
Principe : Les languettes métalliques sont pré-collées sur un film PET à l’aide d’une couche micro-adhésive aux emplacements prévus. Ce film est appelé « feuille dôme » ou « film adhésif en feuille ».
Processus opérationnel :
Le fournisseur, sur la base de vos dessins PCB/FPC, fixe avec précision les languettes sur le film PET (généralement à l'aide de rouleaux ou de feuilles).
Lors de l'assemblage, les opérateurs ou les machines automatiques de placement des languettes déchirent directement le papier protecteur de l'ensemble du film fixé et le placent sur la couche de circuit imprimé à l'emplacement prévu. Avantages :
Positionnement précis : La position des éclats est garantie par le moule, avec une grande régularité et sans déviation.
Haute efficacité : une feuille est collée à la fois, ce qui est plus de 10 fois plus rapide que de les poser une par une.
Antidérapant : La couche adhésive permet de fixer fermement les éclats d'obus pendant le transport et l'assemblage.
Inconvénients : Il faut acheter un film fixe supplémentaire, ce qui entraîne un coût légèrement supérieur à celui des éclats nus (mais les économies réalisées sur la main-d'œuvre sont plus rentables).
Scénarios d'application : Production de masse, exigences de haute précision (comme dans les téléphones portables et les tableaux de bord de voitures).

2. Méthode manuelle traditionnelle : Pose individuelle + Recouvrement avec du ruban adhésif
Convient pour le prototypage en petites séries ou les scénarios de réparation.
Principe : Utilisez une pince à épiler pour placer les pièces de ressort métallique une par une sur les pastilles correspondantes de la couche de circuit, puis recouvrez-les d'une couche de ruban adhésif transparent ou d'une couche isolante recouverte de ruban adhésif pour les fixer.
Processus opérationnel :
Les ouvriers utilisent des pinces à épiler pour ramasser les morceaux de ressort, les aligner à l'endroit voulu et les déposer.
Après chaque placement, utilisez la pince à épiler pour appuyer doucement afin de vous assurer qu'il n'y a pas de « doubles pièces de ressort » (deux qui se chevauchent).
Enfin, fixez le film de recouvrement ou la couche de panneau. Avantages :
Aucun frais de moule : pas besoin de fabriquer de moules à membrane fixe.
Flexibilité : La position des clips à ressort peut être ajustée à tout moment ou différents modèles peuvent être installés. Inconvénients :
Faible efficacité : il faut plusieurs minutes pour positionner un commutateur à 10 touches.
Précision médiocre : sujette aux déviations, elle peut entraîner des sensations incohérentes ou des courts-circuits.
Risque de décollement : lorsque l’adhérence du ruban est insuffisante, les épingles peuvent se déplacer pendant le transport.
Scénarios applicables : Production d'échantillons, petits lots (

3. Solution d'automatisation : machine à souder CMS
Adapté aux scénarios exigeant une résistance fixe extrêmement élevée (comme dans les automobiles et les équipements industriels).
Principe : Traiter le ressort métallique comme un composant CMS et utiliser la machine à souder pour le fixer à la carte PCB, puis le fixer par soudure par refusion.
Procédure opérationnelle :
Appliquez de la pâte à souder sur les pastilles à ressort du circuit imprimé.
La machine à souder fixe le ressort aux pastilles avec précision.
Après le brasage par refusion, la pâte à braser fond et les broches à ressort sont soudées au circuit imprimé. Avantages :
Résistance fixe maximale : Elle se détache quasiment après soudage.
Conductivité optimale : La résistance de contact de soudage est extrêmement faible.
Adapté aux lignes de production automatisées : rendement extrêmement élevé. Inconvénients :
Coût élevé : nécessite l'utilisation de treillis d'acier et de machines à souder, convient à la production à grande échelle.
Conception spéciale requise pour les éclats d'obus : Doit comporter des broches de soudure (par exemple, des éclats d'obus de forme triangulaire avec des broches).
Réparation difficile : le remplacement des éclats après soudure nécessite l'utilisation d'un pistolet à air chaud.
Scénarios d'application : électronique automobile, contrôle industriel, équipements à haute fiabilité.

4. Méthode spéciale : Fixation par thermopressage
Applicable à certaines structures ou matériaux spéciaux.
Principe : Utilisation d'une presse thermique pour presser directement les éclats d'obus dans les rainures spécifiques ou la couche adhésive thermofusible du film.
Avantages : Pas besoin de ruban adhésif supplémentaire ni de soudure.
Inconvénients : Le contrôle du processus est difficile et il est susceptible d'endommager les éclats ou le film.
Scénarios applicables : Structures de brevets spécifiques ou conceptions ultra-minces.

Résumé : Comment choisir ?