Une technique d'interconnexion de haute qualité
Le terme ACF (Anisotropic Conductive Films Bonding) désigne le collage de films conducteurs anisotropes, utilisé pour l'assemblage souple-rigide dans l'industrie de l'assemblage électronique.
L'ACF, ou ruban ACF, est un système adhésif époxy utilisé dans l'industrie électronique pour coller des circuits intégrés (CI/COF/FPC) sur des écrans LCD (verre), des circuits imprimés (PCB), des films, etc., afin d'établir des connexions électriques et mécaniques. Récemment, l'interconnexion flexible sur carte (FOB) est devenue de plus en plus courante pour les applications électroniques mobiles.
Dans le contexte actuel de l'assemblage électronique, l'assemblage flexible sur carte (FOB) suscite un intérêt croissant en raison de son rôle essentiel dans le remplacement des interconnexions traditionnelles à contacts physiques de type connecteur. Ces dernières présentent trois inconvénients majeurs : le contact physique, la taille importante du boîtier et la faible densité d'intégration. Le collage ACF, quant à lui, ne nécessite aucun connecteur physique, ce qui permet un gain de temps considérable lors de l'assemblage flexible sur flexible et sur rigide. Dans l'industrie des claviers à membrane, la sortie du câble se situe généralement au centre du clavier, et l'espace disponible pour l'installation d'un connecteur physique est souvent insuffisant. Le collage ACF apporte une solution à ce problème. Il permet de laminer directement le câble flexible PET ou FPC sur la pastille de soudure du circuit imprimé rigide, la zone de lamination étant parfaitement plane.

Avantages du collage ACF :
* L'interconnexion ACF permet de réaliser des économies en remplaçant les connecteurs mécaniques conventionnels ou les interconnexions soudées.
* L'interconnexion ACF permet une faible hauteur et un pas fin, ce qui permet une densité élevée et une miniaturisation de l'assemblage.
Les particules conductrices spéciales ACF sont fabriquées à partir de matériaux respectueux de l'environnement (conformes à la norme RoHS). Elles assurent une bonne liaison métallique.

L'assemblage par soudure est une technologie courante et standardisée dans l'industrie des cartes de circuits imprimés (PCBA). Cependant, pour l'assemblage des claviers à membrane, cette technique est moins fréquente et plus complexe. En effet, la couche de circuit d'un clavier à membrane est généralement une couche polyester ou FPC complète. Le terme « complète » signifie ici que le câble d'alimentation fait partie intégrante de la couche de circuit imprimé et n'est pas un élément séparé. Toutefois, pour certaines applications spécifiques, par exemple lorsque la sortie du câble d'alimentation n'est pas située sur le bord du clavier mais au centre pour répondre aux besoins de l'équipement final, ou lorsque la couche de circuit imprimé du clavier à membrane est rigide et ne dispose pas de suffisamment d'espace pour l'intégration d'un connecteur physique, il est nécessaire de fabriquer des câbles FPC, FFC ou PET séparés et de les raccorder au circuit du clavier à membrane.
Comment réaliser cet assemblage ? Outre la technologie de collage ACF mentionnée précédemment, une autre méthode consiste en la soudure classique, couramment utilisée dans l'industrie des circuits imprimés. Comme vous le savez, le commutateur à membrane est très fin et nécessite une surface arrière parfaitement plane ; sans cela, son assemblage sur l'équipement du client s'avère complexe. Il est donc primordial de maîtriser la finition de la surface de soudure. Celle-ci doit être plane et aussi proche que possible du niveau du circuit. LuphiTouch maîtrise parfaitement cette technique de soudure et garantit la qualité de soudure de ses commutateurs d'interface.

Avantage : Meilleure résistance au soudage des broches ;
Inconvénient : Facile à casser au niveau de la zone de soudure et difficile à contrôler en termes de planéité à cet endroit ;