एक उच्च गुणवत्ता वाली अंतर्संबंध तकनीक
एसीएफ बॉन्डिंग का अर्थ है एनिसोट्रोपिक कंडक्टिव फिल्म्स बॉन्डिंग, जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली उद्योग में सॉफ्ट से रिजिड असेंबली के लिए किया जाता है।
ACF या ACF टेप एक एपॉक्सी चिपकने वाला सिस्टम है जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में चिप IC/COF IC/FPC को LCD (ग्लास)/PCB/फिल्म/FPC आदि से जोड़ने के लिए किया जाता है, ताकि उनके बीच विद्युत और यांत्रिक कनेक्शन स्थापित हो सकें। हाल ही में, मोबाइल इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए फ्लेक्स-ऑन-बोर्ड इंटरकनेक्शन की लोकप्रियता तेजी से बढ़ रही है।
इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली के मौजूदा चलन में, फ्लेक्सिबल ऑन-बोर्ड (एफओबी) असेंबली पारंपरिक फिजिकल कॉन्टैक्ट आधारित सॉकेट टाइप इंटरकनेक्ट्स को प्रतिस्थापित करने में अपनी महत्वपूर्ण भूमिका के कारण तेजी से ध्यान आकर्षित कर रही है। पारंपरिक सॉकेट टाइप इंटरकनेक्शन की तीन मुख्य कमियां हैं: फिजिकल कॉन्टैक्ट, बड़ा पैकेज आकार और कम पैकेज घनत्व। लेकिन एसीएफ बॉन्डिंग में किसी भी फिजिकल कनेक्टर की आवश्यकता नहीं होती है, जिससे फ्लेक्स को फ्लेक्स में और फ्लेक्स को रिजिड में असेंबल करने में काफी समय की बचत होती है। मेम्ब्रेन स्विच उद्योग में, टेल एग्जिट पोजीशन आमतौर पर कीपैड के मध्य में स्थित होती है और फिजिकल कनेक्टर को असेंबल करने के लिए पर्याप्त जगह नहीं होती है, ऐसे में एसीएफ बॉन्डिंग इस समस्या का समाधान कर सकती है। यह फ्लेक्स पीईटी या एफपीसी केबल को रिजिड पीसीबी सोल्डरिंग पैड पर सीधे लैमिनेट कर सकती है और लैमिनेशन क्षेत्र समतल होता है।

एसीएफ बॉन्डिंग के फायदे:
* एसीएफ इंटरकनेक्ट पारंपरिक मैकेनिकल कनेक्टर्स या सोल्डरिंग इंटरकनेक्ट के स्थान पर उपयोग करके लागत में बचत प्रदान करता है।
* एसीएफ इंटरकनेक्ट कम ऊंचाई और महीन पिच की अनुमति देता है, जिससे असेंबली की उच्च घनत्व और लघुकरण संभव हो पाता है।
* एसीएफ का विशेष चालक कण पर्यावरण के अनुकूल सामग्री (आरओएच अनुपालन) से बना है। यह अच्छा धात्विक बंधन प्रदान करता है।

पीसीबीए उद्योग में सोल्डरिंग असेंबली एक बहुत ही सामान्य और मानक तकनीक है। लेकिन मेम्ब्रेन स्विच असेंबली के लिए यह सामान्य और आसान नहीं है। जैसा कि हम जानते हैं, मेम्ब्रेन स्विच की सर्किट परत आमतौर पर एक पूर्ण पॉलिएस्टर या एफपीसी परत होती है। यहां "पूर्ण" का अर्थ है कि सर्किट टेल (जिसे केबल भी कहा जाता है) सर्किट परत का एक हिस्सा है, जो अलग से नहीं होता। लेकिन कुछ विशेष अनुप्रयोगों के लिए, उदाहरण के लिए, यदि टेल निकास की स्थिति कीपैड के किनारे पर नहीं बल्कि कीपैड के मध्य में अंतिम उपकरण की आवश्यकताओं के लिए डिज़ाइन की गई है, या यदि मेम्ब्रेन स्विच की सर्किट परत एक कठोर पीसीबी है और भौतिक कनेक्टर को असेंबल करने के लिए पर्याप्त जगह नहीं है, तो हमें अलग से एफपीसी, एफएफसी या पीईटी केबल का उत्पादन करना पड़ता है और मेम्ब्रेन स्विच सर्किट में अलग से केबल को असेंबल करना पड़ता है।
इस असेंबली को कैसे बनाया जाए? ऊपर बताई गई ACF बॉन्डिंग तकनीक के अलावा, एक और तरीका है जो PCBA उद्योग में आमतौर पर इस्तेमाल होने वाली सोल्डरिंग तकनीक है। जैसा कि हम जानते हैं, मेम्ब्रेन स्विच बहुत पतला होता है और इसकी पिछली सतह भी समतल होनी चाहिए, अन्यथा इसे ग्राहक के उपकरण पर असेंबल करना मुश्किल हो जाता है। इसलिए सोल्डरिंग सतह की फिनिशिंग को नियंत्रित करना बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। यह समतल होनी चाहिए और सर्किट स्तर तक छोटी होनी चाहिए। LuphiTouch ने इस सोल्डरिंग तकनीक में महारत हासिल कर ली है और हम अपने निर्मित इंटरफेस स्विच उत्पादों की सोल्डरिंग गुणवत्ता की गारंटी दे सकते हैं।

लाभ: पिनों की सोल्डरिंग में अधिक मजबूत;
हानि: सोल्डरिंग वाले स्थान पर आसानी से टूट सकता है और सोल्डरिंग वाले स्थान पर इसकी समतलता को नियंत्रित करना भी कठिन है;